2024年07月09日快讯 众源新材:目前铜箔最薄能做到9微米,可以用于PCB板上
2024年07月09日转载:界面新闻网
众源新材7月9日在互动平台表示,公司铜箔为压延铜箔,目前铜箔最薄能做到9微米,可以用于PCB板上。
文章转载自:界面新闻网 非本站原创 如有问题可与站长联系!!!
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众源新材7月9日在互动平台表示,公司铜箔为压延铜箔,目前铜箔最薄能做到9微米,可以用于PCB板上。
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